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 大画面化と高精細化が進む液晶テレビの技術課題の一つに“低抵抗配線の実現”がある。配線抵抗低減の切り札はCu材料の採用であり,既に製品への適用が一部で始まっている。配線抵抗の低減とともに“部材やプロセス・コストの削減”も大きな課題である。マイクロ/ナノインプリント技術を使って光学フィルムのコストを下げる試みや,製造装置のCOO(cost of ownership)削減技術の採用が始まっている。「FPD International 2008」フォーラムの3日目に「革新的プロセス技術が生み出す高画質とコスト削減」と題して,FPDの課題克服に向けた製造プロセス技術のセッションがあった(セッションG-31)。

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