PR

 ファブレス半導体企業のザインエレクトロニクスは,台湾Winbond Electronics Corp.の画像処理プロセサ事業を買収する。2008年11月5日,両社で基本合意した。近く正式に契約を交わし,2008年内をメドに譲り受けるという。

 Winbond社の画像処理プロセサは携帯電話機向けのカメラ・モジュールなどに使われており,同事業の2007年の売上高は9億7100万円だったという。Winbond社は経営資源をメモリ事業に集中させる方針で,2008年7月にロジックIC事業を分社化するなど(Tech-On!関連記事1),事業の再編を進めている。

 ザインエレクトロニクスはフラットパネル・ディスプレイ(FPD)分野向けの映像伝送技術などを提供している(Tech-On!関連記事2)。Winbond社の事業を獲得することで,次世代インタフェースと画像処理技術を融合した製品を開発し,携帯電話機だけでなく,車載監視システムやアミューズメント機器といった成長分野に製品を投入していくとする。