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 任天堂が2008年11月1日に発売した,携帯型ゲーム機の次世代機種「ニンテンドー DSi」を入手した日経エレクトロニクス分解班(図1, DSiの入手記事 )。旧機種である「DS Lite」からの変更点を探るため,ある国内部品メーカーの技術者の協力を仰ぎながら早速分解に取りかかった(図2)。

図1 分解班が入手した「ニンテンドーDSi」
図1 分解班が入手した「ニンテンドーDSi」 (画像のクリックで拡大)

図2 分解に取り掛かる技術者。まずはLiイオン2次電池を搭載するカバーを取り外す
図2 分解に取り掛かる技術者。まずはLiイオン2次電池を搭載するカバーを取り外す (画像のクリックで拡大)

 DSiの筐体を固定しているネジは,初代「DS」の筐体に使用されていたY字形ネジではなく( 初代DSの分解記事 ),通常のプラス・ドライバーで開けられるものだった(図3)。悪戦苦闘して外した樹脂製カバーの下にネジがあり,無事に筐体部の分解に成功した(図4)。

図3 DSiの筐体に使用されているネジは,通常のプラス・ドライバーで開けられるもの。写真は樹脂製部品を外した後に現れたネジ
図3 DSiの筐体に使用されているネジは,通常のプラス・ドライバーで開けられるもの。写真は樹脂製部品を外した後に現れたネジ (画像のクリックで拡大)

図4 筐体部の分解に成功
図4 筐体部の分解に成功 (画像のクリックで拡大)

 技術者は続いて,メイン基板の分解に取り掛かる…。

【動画】分解の経過をビデオでご覧いただけます(制作=BPtv)

【続報】基板は筐体下側とネジで固定されていた

日経エレクトロニクスは2008年11月17日号に,「ニンテンドーDSi」の分解記事を掲載する予定です。

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