【DSi分解その2】基板は筐体下側とネジで固定されていた《動画追加》

 図5 メイン基板とサブ基板の裏側には操作スイッチを搭載する。メインCPUの裏側(赤枠部分)には多数の平滑化用コンデンサが実装されていた
図5 メイン基板とサブ基板の裏側には操作スイッチを搭載する。メインCPUの裏側(赤枠部分)には多数の平滑化用コンデンサが実装されていた

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