【DSi分解その2】基板は筐体下側とネジで固定されていた《動画追加》

 図4 メイン基板には「Nintendo」の刻印があったメインCPUと富士通のFCRAM以外に,米Texas Instruments Inc.のLSI(用途不明)や,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.のフラッシュ・メモリとみられるチップが実装されている
図4 メイン基板には「Nintendo」の刻印があったメインCPUと富士通のFCRAM以外に,米Texas Instruments Inc.のLSI(用途不明)や,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.のフラッシュ・メモリとみられるチップが実装されている

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