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 「ニンテンドー DSi」の筐体下側の取り外しに成功した日経エレクトロニクス分解班( DSi分解記事その1 )。まずは,筐体内部を観察してみることにした。

 DSiの主要部品を搭載するプリント基板は2枚で構成する(図1)。メイン基板(左)とサブ基板(右)はいずれも,筐体下側とネジで留められていた(図2)。「携帯用ゲーム機は操作スイッチに常に圧力を加えるので,強度対策が必要だったのだろう」と,技術者は推測する。

図1 DSiのプリント基板は2枚構成。メイン基板(左)とサブ基板(右)
図1 DSiのプリント基板は2枚構成。メイン基板(左)とサブ基板(右) (画像のクリックで拡大)

図2 サブ基板は5本のネジで筐体下側と固定
図2 サブ基板は5本のネジで筐体下側と固定 (画像のクリックで拡大)

 メイン基板を観察するため,筐体下側と固定するネジや,メイン基板を覆う金属シールドを取り外す(図3)。メイン基板にあった金属シールドの下側には2つのチップが実装されていた(図4)。一つは,「Nintendo」「ARM」の刻印があるため,ARMコアのメインCPUであると推測される。もう一つは「F JAPAN」「82DBS08164D」と刻印されており,富士通の128ビットFCRAMとみられる。 なお,メイン基板とサブ基板の裏側には操作スイッチが実装されている(図5)

図3 ネジを取り外す技術者
図3 ネジを取り外す技術者 (画像のクリックで拡大)

図4 メイン基板には「Nintendo」の刻印があったメインCPUと富士通のFCRAM以外に,米Texas Instruments Inc.のLSI(用途不明)や,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.のフラッシュ・メモリとみられるチップが実装されている
図4 メイン基板には「Nintendo」の刻印があったメインCPUと富士通のFCRAM以外に,米Texas Instruments Inc.のLSI(用途不明)や,韓国Samsung Electronics Co., Ltd.のフラッシュ・メモリとみられるチップが実装されている (画像のクリックで拡大)

図5 メイン基板とサブ基板の裏側には操作スイッチを搭載する。メインCPUの裏側(赤枠部分)には多数の平滑化用コンデンサが実装されていた
図5 メイン基板とサブ基板の裏側には操作スイッチを搭載する。メインCPUの裏側(赤枠部分)には多数の平滑化用コンデンサが実装されていた (画像のクリックで拡大)

 無線LANモジュール基板は別基板として搭載されていた(図6)。金属シールドの表面には「MITSUMI」の刻印があり,モジュール基板はミツミ電機製と推測される。

図6 無線LANモジュール基板はミツミ電機製とみられる
図6 無線LANモジュール基板はミツミ電機製とみられる (画像のクリックで拡大)

【動画】分解の模様をビデオでご覧いただけます(制作=BPtv)

【続報】筐体上側を分解,カメラ・モジュールを見てみる

日経エレクトロニクスは2008年11月17日号に,「ニンテンドーDSi」の分解記事を掲載する予定です。

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