PR

 「ニンテンドー DSi」のメイン基板を確認し,筐体下側の分解し終えた成功した日経エレクトロニクス分解班( DSi分解記事その2 )。続いて,筐体の上側部分を分解する(図1)。

図1 筐体上側を開けたところ
図1 筐体上側を開けたところ (画像のクリックで拡大)

 DSiが新たに追加する機能がカメラだ( DSiの発表記事 )。筐体の表側と裏側に,約30万画素のCMOSカメラを搭載している。実際に筐体上側を分解すると,二つのカメラを一体化したカメラ・モジュールが現れた(図2)。フレキシブル基板には雑音対策とみられる導電性ペーストのコーティングが施されている。

図2 DSiが搭載するカメラ・モジュール
図2 DSiが搭載するカメラ・モジュール (画像のクリックで拡大)

 筐体上側には,無線LAN用のアンテナ基板を搭載する(図3)。液晶パネルのフレキシブル基板にはスピーカーが実装されていた(図4)。

図3 無線LAN用アンテナ基板
図3 無線LAN用アンテナ基板 (画像のクリックで拡大)

図4 DSiに搭載されている液晶パネル。下側の液晶パネルには抵抗膜式のタッチ・パネルを搭載する。なお,今回分解したDSiに搭載されている液晶パネルはシャープ製とみられる
図4 DSiに搭載されている液晶パネル。下側の液晶パネルには抵抗膜式のタッチ・パネルを搭載する。なお,今回分解したDSiに搭載されている液晶パネルはシャープ製とみられる (画像のクリックで拡大)

 これで,分解作業はほぼ終了し,部品の配置や構成の確認は終了した。分解班の目の前には,使用不可能なDSiが残った…(図5)。

図5 分解後のDSiを並べたところ。筐体下側には新たにSDカード用スロットを搭載する
図5 分解後のDSiを並べたところ。筐体下側には新たにSDカード用スロットを搭載する (画像のクリックで拡大)

【動画】分解の模様をビデオでご覧いただけます(制作=BPtv)

日経エレクトロニクスは2008年11月17日号に,「ニンテンドーDSi」の分解記事を掲載する予定です。

この記事を英語で読む