ダブル・ビアを自動検出可能に(本文の(1)の後半の内容) TOOLのデータ。
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背景の明るさを落として,着目した配線を強調(本文の(3)の後半の内容) TOOLのデータ。
背景の明るさを落として,着目した配線を強調(本文の(3)の後半の内容) TOOLのデータ。
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 国内EDAベンダーのTOOLは,LSIのマスク・レイアウト・ビューワの最新版「LAVIS Ver.8.1」を発表した(ニュース・リリース)。今回の最新版では,チェック機能や編集機能などの強化を図った。

 TOOLによれば,これまでのバージョン(Tech-On!関連記事)に比べて,次の3点で主な改善があったという。

 (1)等電位追跡機能の強化
 ノードの分岐個所の確認と表示,および配線長と抵抗値の算出が可能になった。また,接続個所におけるビア数のチェックができるようになった。これで,例えば,DFMで話題に上る「ダブル・ビア」のチェックが可能になる。

 (2)簡易編集機能(オプション)の強化
 オプションの「簡易編集機能」で,OASIS形式のデータを扱えるようになった。従来はGDS-IIのみが扱えた。今回,OASISでも,オブジェクトの移動や編集,追加や削除,アレイの展開,ポリゴンやパス,およびテキストの追加などが可能になった。

 (3)色設定や表示に関する使い勝手の向上
 ユーザーがカスタマイズした色やフィル・パターンをテンプレートに保存できるようになった。これでユーザーが独自に生成したレイヤ・セットを,複数の設計で用いることが可能となった。また,等電位追跡やネット情報検索機能を使った解析個所を見やすくするために,背景の明るさを調整する機能を付けるなどした。

 なおTOOLは,今回の製品を,1月22日と23日にパシフィコ横浜で開催の「EDS Fair2009」に出展する。