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図1 米SiliconBlue Technologies Corp.のCEO Kapil Shankar氏。
図1 米SiliconBlue Technologies Corp.のCEO Kapil Shankar氏。
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図2 右下がウエハー・レベルCSPに封止した「65L04」(ロジック・セル数が3520)で,面積は3.1mm×3.9mm。右上は同じくダイ。
図2 右下がウエハー・レベルCSPに封止した「65L04」(ロジック・セル数が3520)で,面積は3.1mm×3.9mm。右上は同じくダイ。
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 FPGAベンチャー企業の米SiliconBlue Technologies Corp.のKapil Shankar氏(CEO)によると,携帯機器に向けた低消費電力のFPGA「iCE」ファミリについて,デザイン・ウィン(契約成立)数が十数件になったという。うち,日本ユーザー分が数件含まれているとする。

 iCEは同社の初めての製品で,2008年6月に発表した(Tech-On!関連記事)。最初から用途を携帯機器に向けて設計したことで,SRAMベースのFPGAでありながら,従来のSRAMベースのFPGAに比べて,消費電力を大幅に削減できるとする。従来のFPGAに比べると,消費電力は動作時が約1/10,待機時が1/100以下という。また,通常のCMOSプロセスで作れる「NVCM(不揮発性コンフィグレーション・メモリ)」を搭載可能であるため,プログラミング・データを格納する外付けのフラッシュ・メモリが要らないという特徴を備える。

 現在,iCEファミリは量産が始まった段階で,2009年3月には携帯型ゲーム機向けの周辺機器に搭載され見込み。これが,iCEにとって,実際の機器に搭載される初めての例となる。

 同社は,6月の発表当初からパッケージ封止品のほかにダイのままでも提供する方針を,明らかにしていた。発表直後に,「SiPで採用したいというASSPメーカーからからの引き合いがあった」(Shankar氏)。現在,複数の案件でダイでの供給の要望が出ているという。チップのインタフェースなどが古くなった場合に,iCEと組み合わせてSiPにすることで,そのチップの製品寿命を延ばせる。「従来のFPGAでは消費電力が大きかったり,柔軟性に欠けていたりして,こうした用途では使えなかった」(Shankar氏)。

 2009年内には,回路規模が小さく,チップ面積が6mm2と現行品(ウエハー・レベルCSPで3.1mm×3.9mm)の半分程度の製品も用意するという。また,2009年の年初から40nm世代を採用した次世代品の開発を始めているという。今後,顧客の要望から搭載する機能を選定し,2009年内に40nm製品の設計を確定したいとする。

 また同社は,2009年2月半ばには日本法人を設立する予定。携帯機器の開発が盛んな台湾,中国にもそれぞれ現地法人を配し,アジアでの営業体制を強化する。特に「携帯電話機以外の携帯機器は市場が大きい」と期待する。