【CES続報】「展示に間に合いました」,富士通マイクロエレクトロニクスがUSB 3.0の物理層LSIを試作

 図1 富士通マイクロエレクトロニクスが展示したデバイス側の基板。右の黒い大型チップがUSB3.0の物理層(PHY)を実装したLSIである。中央にFPGA,左の黒いチップがSATAの物理層LSIである。
図1 富士通マイクロエレクトロニクスが展示したデバイス側の基板。右の黒い大型チップがUSB3.0の物理層(PHY)を実装したLSIである。中央にFPGA,左の黒いチップがSATAの物理層LSIである。

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