【CES続報】「相互接続性を確保した」,Symwave社がUSB3.0の実演デモ

 図3 デバイス側の基板。下にある大型基板の右側の黒いチップがUSB3.0の物理層回路を実装したLSIである。FPGAは,大型基板の中央にある銀色のチップと上の小型基板の大型チップの2チップを利用した。SATAの物理層LSIは小型基板に搭載している。画面の左奥にHDDがある。
図3 デバイス側の基板。下にある大型基板の右側の黒いチップがUSB3.0の物理層回路を実装したLSIである。FPGAは,大型基板の中央にある銀色のチップと上の小型基板の大型チップの2チップを利用した。SATAの物理層LSIは小型基板に搭載している。画面の左奥にHDDがある。

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