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図 米SiBEAM社のミリ波通信用チップセット。基板には大型LSIが二つ実装されている。茶色のチップがRF回路を備え,かつチップ上面にアンテナを作り込んだLSIで,もう一方の大型チップがベースバンド処理LSIである。
図 米SiBEAM社のミリ波通信用チップセット。基板には大型LSIが二つ実装されている。茶色のチップがRF回路を備え,かつチップ上面にアンテナを作り込んだLSIで,もう一方の大型チップがベースバンド処理LSIである。
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 ミリ波帯通信用チップセットを手掛ける米SiBEAM,Inc.は,新製品開発の方向性を明らかにした。現在,同社のチップセットは60GHz帯を使う無線伝送規格「WirelessHD」を利用する機器に採用されている。実際,「2009 International CES」でも多くのメーカーが同社のチップセットを利用して試作システムを開発し,動作を実演していた。同社によれば,より多くの機器にWirelessHDを適用できるように,今後チップの製造コスト低減と小型化に注力するという。

 コスト低減を図ることで,普及価格帯のDVDプレーヤーなど,安価な機器にも搭載できるようにする。現在のチップセットの価格は,テレビの高級機種などに利用できるものの,普及価格帯の機種には適用が難しいという。

 小型化するのは,ビデオ・カメラやデジタル・カメラなどの携帯機器に搭載するためである。送信側,受信側のチップセットはいずれも2チップ構成を採る。RF回路を備え,かつチップ上面にアンテナを作り込んだLSIと,ベースバンド処理LSIである。今後は,これらを一つにして実装面積の削減を図る。CMOS技術の微細化などを進めて実現を図る考え。現在の90nm世代から65nm世代への移行も視野に入れるという。

 現在,同社の参照デザインでは,受信側,送信側いずれも大きさ120mm×30mmほどの基板上にチップセットを搭載している。デジタル・カメラやビデオ・カメラに向け,この基板面積を少なくとも半分以下にするのが目標である。

 なお,同社のミリ波通信用チップセットを利用すれば,現在,RGB各色10ビット,計30ビット・カラーで,1920×1080画素,60フレーム/秒の映像を非圧縮で伝送できるという。