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「XMM1100」
「XMM1100」
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 ドイツInfineon Technologies AGは,携帯電話機の主要な機能を1チップに集積した超低価格携帯電話機(ultra low cost mobile phone:ULC)向けLSI「X-GOLD110」を発表した(発表資料)。GSMとGPRS方式の超低価格携帯電話機に向ける。

 ベースバンド処理回路やRFトランシーバ,電源制御回路,SRAM,
FMラジオ・レシーバーといった多くの機能を1チップに集積した。これにより,従来の製品に比べて携帯電話機の部品コストを20%以上削減できるとする。65nm世代のプロセス技術で製造する。外形寸法は,8mm×8mm。

 X-GOLD110は,4層のプリント基板を使った携帯電話機用のプラットフォーム「XMM1100」の中心的な部品として動作する。XMM1100は,カラー・ディスプレイやMP3プレーヤー,FMラジオ,USBによる充電などの機能を備える。二つのSIMカードを搭載する携帯電話機や,カメラ付き携帯電話機にも対応できる。さらに,使用する部品点数を従来の200個から50個に抑えられるという。

 X-GOLD110およびXMM1100は,2009年第2四半期からサンプル出荷を開始する。2009年後半には,量産を開始する予定。