PR
4/1朝まで
どなたでも有料記事が読み放題「無料開放デー」開催中!
図1 三洋半導体のキセノン・フラッシュ向けIGBTを搭載した評価ボード。写真中の「TIG058E8」という文字の「5」の下側にある黒色のチップが今回の開発品。
図1 三洋半導体のキセノン・フラッシュ向けIGBTを搭載した評価ボード。写真中の「TIG058E8」という文字の「5」の下側にある黒色のチップが今回の開発品。
[画像のクリックで拡大表示]
図2 キセノン・フラッシュの市場規模の推移
図2 キセノン・フラッシュの市場規模の推移
[画像のクリックで拡大表示]
図3 ワイヤレス・ボンディングにより小型化
図3 ワイヤレス・ボンディングにより小型化
[画像のクリックで拡大表示]
図4 動作セルの改良により小型化
図4 動作セルの改良により小型化
[画像のクリックで拡大表示]

 三洋半導体は2009年1月22日,面積を従来品より約60%削減したキセノン・フラッシュ用IGBT「TIG058E8」を開発したと発表した
ニュース・リリース)(図1)。主に携帯電話機のカメラ機能に向ける。コンデンサに蓄えた電力をIGBTのスイッチングにより瞬時に開放し,キセノン管を発光させる。外形寸法は2.8mm×2.9mm×0.9mmで,質量は0.02g。これで,従来品と同等の電圧400Vで150Aの電流をスイッチングできる。サンプル価格は250円。2009年5月ごろに月産300万個の生産体制とする計画である。

 これまで,携帯電話機のフラッシュ機能にはLEDを使うのが一般的で,キセノン・フラッシュを搭載する機種は限られていた。キセノン・フラッシュ・モジュールはLEDモジュールと比べて大型で,実装しにくいためである。だが三洋半導体は今後,モジュールの小型化が進めば,LEDより約4倍明るいといわれるキセノン・フラッシュを搭載する機種が増えるとみる(図2)。「比較的安価に,ユーザーのニーズが高いカメラ機能を強化できる」(三洋半導体 パワーマネジメント事業本部 取締役 事業本部長の近藤 安生氏)からだ。ちなみに,モジュールの価格は「400~500円」(同氏)を想定する。また,キセノン・フラッシュ・モジュールにおける構成部品ごとの面積の割合は,同社によると,キセノン管と蓄電用のコンデンサが約90%と大半を占め,IGBTは約2%である。

 今回の品種における小型化は,主に二つの改良により実現した。一つはIGBTのチップをパッケージする際,銅フレームを直接チップに接続するワイヤレス・ボンディング技術を使ったこと(図3)。これにより,高さを従来品より約10%低くできた。もう一つはウエハの加工技術の改良である。動作セルのチャネルやノードのバラつきを抑えることや,動作セルの周辺に配置するガードリング構造の長さを約半分にした(図4)。

この記事を英語で読む