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 TDKは,実装時間が短いという特徴を持つフリップチップ・ボンダ「AFM-15」シリーズ2機種を開発した。ウエハーから1チップを取り上げて天地を反転させ,パッケージ基板に配置して超音波で接合するという一連の実装時間が,「1504」は0.75秒,「1503」は0.8秒である。同社の従来機の0.9秒に比べて,1~2割近く時間短縮した。生産性を高めて低コスト化を図れるとする。TCXO(温度保証回路付き水晶発振器)やSAWフィルタ,LEDといった電子部品や,カメラなどのモジュールなどで,半導体素子を実装するために使う。

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