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 京セラケミカルは,中空封止するモジュールに向けた樹脂製のカバーの開発品を,「第10回 半導体パッケージング展」(2009年1月28~30日,東京ビッグサイト)において展示した。用途として,MEMSやSAWフィルタなど,中空に封止するモジュールなどを想定する。素子を作りこんだウエハーや部品を搭載した基板を,個片化する前に一括して封止できる。金属製のカバーなどを使う従来手法に比べて,モジュールの大量生産が容易で,コスト・ダウンが期待できる。

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