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 クローバー電子工業は,2009年1月28日から東京ビッグサイトで開催されている「第10回 プリント配線板EXPO」において,部品内蔵基板の展示を行った。2009年にLSIと受動部品を混載する部品内蔵基板の技術を確立するという。同社は,厚さ100μmのベア・チップを内蔵する,配線層7層で厚さ0.45mmの基板を量産している。混載品は,ベア・チップに加えて0603サイズのチップ部品の内蔵を想定している。8層で0.7mm程度の厚さになる見込みという。

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