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 フジクラは,2009年1月28日から東京ビッグサイトで開催されている「第10回 半導体パッケージング技術展」において,携帯電話機の開閉検出向けの磁気センサをフレキシブル基板に内蔵した試作品を展示した。携帯電話機のヒンジなど,可動する部分に配置したり,機器内部に折り曲げて実装することで,実装面積を低減できるとする。また,フレキシブル基板を使うため,「磁石の位置合わせも容易になる」(説明員)という。

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