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展示したリサイクル装置
展示したリサイクル装置
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リサイクル装置を利用して回収した棒はんだ
リサイクル装置を利用して回収した棒はんだ
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 セイテックと西華産業は,2009年1月28~30日に東京ビッグサイトで開催されている「第38回 インターネプコン・ジャパン」において,はんだペースト(リフロー用はんだ)のリサイクル装置を展示した。機器メーカーがこの装置を導入すれば,これまで廃棄していたはんだペーストを,自社内で棒はんだにリサイクルできる。「廃棄物削減に加え,コストダウンに寄与する」(西華産業)ことをアピールする。

 この装置は,リコーマイクロエレクトロニクスが開発したリサイクル技術・装置(Tech-On!関連記事)をベースに開発されたもの。はんだペーストを加熱して,はんだ金属とフラックスを比重によって分離し冷却させる。ここから,はんだ金属を棒はんだの状態で回収する。

 装置に投入できるはんだペーストは,1回当たり3kg。40~45分で処理が完了する。装置の価格は250~300万円程度を見込む。2009年2月下旬から販売を始める予定である。