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経営方針を説明する西田 厚聰氏
経営方針を説明する西田 厚聰氏
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 東芝は,不振が続く半導体事業のうち,システムLSI事業とディスクリート事業について,分社化を検討することを明らかにした。2009年1月29日に開催した経営方針説明会で,同社 代表執行役社長の西田 厚聰氏は「システムLSI事業とディスクリート事業に関しては,自らの体質改革に加え,業界再編を視野に入れ,分社化を含めた抜本的な構造改革を検討する」と述べた。

 続けて,西田氏は「我々の生き残りは日本の半導体業界の生き残りにつながる。東芝の役割として,自社のみならず,日本の半導体業界の勝ち残りを視野に入れなければいけない時代が来た。正直,現時点で,日本のシステムLSIメーカー数は『少し多い』と思う。今後,我々が積極的に業界再編を仕掛けたい」と述べた。

 メモリ事業については,分社化対象としないという。その理由について「NANDフラッシュ・メモリ業界では,安定的供給力があるメーカーは既に限定的。我々を含めて2強体制である。このため,今後は,需給バランスをうまく保ちながら,事業展開が可能とみている。血みどろの価格競争は避けられる」(西田氏)と説明した。

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