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 ジャパンゴアテックスは,「第10回 半導体パッケージング技術展」(2009年1月28~30日,東京ビッグサイト)において,レジストを塗布した後に折り曲げ加工できるフレキシブル基板を参考出展した。熱可塑性を備える液晶ポリマ(LCP)を採用しており,加熱して折り曲げ加工できる。用途として,例えばアンテナなどを想定する。

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