先週,パシフィコ横浜で開催の14th Asia and South Pacific Design Automation Conference(ASP-DAC 2009)では,LSIの製造バラつきをすべての設計工程で考慮するようになってきたことが実感された。

 実際,「製造バラつきの考慮」を題材にした講演は多かった。リーク電流をテーマにした「セッション2B」(Tech-On!関連記事1)や遅延解析をテーマにした「セッション3B」(同2)ではこの題材の発表が多かったことはもちろんだが,高位合成をテーマにしたセッション1Cでも5件中3件の講演タイトルに「Variation」が入っていた。「製造バラつき考慮」が設計全般に行き渡っていることが窺えた。

 一方,製造バラつきを扱う「本家」とも言える「DFM」を冠したセッションは,今回,セッション5B一つのみだった。しかし,その内容は多岐にわたり,同じテーマを扱った講演はなかった。DFMの課題も広がっていると言える。

 そのセッション5Bのタイトルは,「Design for Manufacturing and Reliability」である。各講演のテーマは「ソフト・エラー解析」(5B-1),「ダブル・ビア最適化」(5B-2),「多変数統計の非線形性考慮な成分分析」(5B-3),「クロック周期最小化のためのフリップフロップ再配置」(5B-4),「ダブル・パターニング」での遅延解析(5B-5s),「NBTI考慮の長期的電圧スケジューリング」(5B-6s)である。このうち,以下では,5B-1と5B-2,5B-5のポイントを紹介する。