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 大日本印刷は,厚さ0.45mmで,ICチップやコンデンサ,抵抗器などを内蔵できる部品内蔵基板を発売する。同社既存の0.65mm品に比べて30%以上,薄型化したとする。基板や配線の材料を変更し,部品の位置や配線の工夫などにより実現した。携帯電話機やノート・パソコン,デジタル・カメラ,カーナビなどに向ける。

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