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仏伊合弁のチップ・メーカーSTMicroelectronicsと,スウェーデンのEricssonは現地時間2009年2月3日,STMicroelectronicsの子会社でモバイル通信向け半導体事業を手がけるST-NXP Wirelessと,Ericsson傘下で無線プラットフォーム設計を手がけるEricsson Mobile Platforms(EMP)による合弁会社の設立が完了したと発表した。

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