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 9月21日未明に,台湾で発生した地震は,LSIの生産に壊滅的な影響を与えることはなさそうだ。ただし,年末商戦向けのグラフィックスLSIなどの生産量が予定を下回る可能性はありそうだ。

 地震の影響で新竹地区にあるLSIの生産工場では,電力の供給が停止した。 ただし,Taiwan Semiconducotr Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)やUMC Groupなど大手の半導体メーカでは,バックアップの電源を保有していたため,壊滅的な被害はないようだ。TSMCにチップの製造を委託している FPGAメーカ,米Altera Corp.の販売代理店パルテックは,「出荷計画に後れはないと聞いている」としている。

 ただし,まったく無傷というわけにはいかなかったようだ。現地に居合わせた半導体アナリストによると,「TSMCは10月出荷分のLSIの出荷は,地震の影響で予定より約10%少なくなる可能性があるとしている」という。原因の詳細は不明である。10月出荷分のLSIには,クリスマス商戦に向けたパソコンに搭載するグラフィックスLSIなどが含まれている。これらのチップへの影響は確認が出来次第続報する予定である。(伊藤元昭)