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 ヒロセ電機は,サーバーやルータ内でプリント基板同士を平行に接続する用途に向けた新たなコネクタ「IT3」シリーズを「DesignCon 2009」に出展した。中でも,BGA端子を300個備えた品種(このほかグランドを270端子備える)は,20Gビット/秒という高速伝送でクロス・トークが「IEEE 802.3ap」が求める水準を満たしている。IEEE 802.3apは,筐体内のバックプレーン向けEthernet規格である。  加えて300端子品は,体積が大変小さい。

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