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Silicon Frontline Technologyのブース 日経BPが撮影。
Silicon Frontline Technologyのブース 日経BPが撮影。
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Pextraのブース 日経BPが撮影。
Pextraのブース 日経BPが撮影。
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 米Silicon Frontline Technology, Inc.(SFT)と米Pextra Corp.は,それぞれ第3世代のLSI配線寄生RC抽出ツールを,EDS Fair2009の「新興ベンダエリア」に出展した。SFTの製品名は「F3D」,Pextraは「PexRC」である。

 ここ数年,LSI配線のRC抽出,いわゆるLPE(layout parasitic extraction)ツールには目立った話題がなかった。しかし,今回のEDSFでは,奇しくも2社から同じ手法をベースにしたツールが出展された。

 現在,第2世代と呼ばれている配線RC抽出ツールは,以下のようなステップで処理を進めている(Tech-On!関連ページ)。

1. 配線のレイアウト・パターンを領域分割

2. 分割したそれぞれの領域に対して境界条件(容量抽出対象の相手,抽出する範囲など)を設定

3. パターン・マッチング,あるいは回帰式計算により容量を抽出

4. シート数カウントなどにより,抵抗を抽出

5. RCネットワーク出力

 第3世代ツールのF3DとPexRCは,いずれも上記の3番目の処理を電場解析(フィールド・ソルバー)で置き換えたものである。これまで,なぜ,電場解析が組み込まれていなかったのか。その理由は,ひとえに,電場解析に要する時間がパターン・マッチングや回帰式計算に比べて非常に長いためである。

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