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 東芝は,近接無線通信規格NFC(near field communication)に対応する携帯電話機に利用可能なUSIMカードを開発中であると発表した。同USIMカードは,2009年2月16~19日にスペインのバルセロナで開催される「Mobile World Congress 2009(MWC 2009)」で展示される予定。

 開発中のUSIMカードは,ETSI SCP(European Telecommunications Standards Institute-Smart Card Platform)と英GSM Association(GSMA)の最新の仕様に準拠する。さらに,携帯電話機向け決済技術「Pay-Buy-Mobile」に対応するため,非接触型の決済サービスが利用可能になるという。セキュリティ・レベルは,世界的な電子決済に求められる水準を満たしているとする。

 東芝は,このUSIMカードの最終的な開発を2009年第3四半期までに完了する計画。サンプル出荷は2009年第3四半期に開始する予定。

 東芝は,非接触ICカード技術を使った携帯電話機向けサービスの利用が,世界においては2010~2011年くらいに成長すると予測している。