PR

 ファブレス半導体ベンダーの台湾MediaTek Inc.は,2009年2月16~19日にスペインのバルセロナで開催される「Mobile World Congress 2009(MWC 2009)」で,スマートフォン向けチップ・ソリューション「MT6516」などを公開すると発表した(発表資料)。

 MT6516は,最大画素数WVGA(800×480画素)の液晶パネルに対応するマルチメディア機能を豊富に搭載したスマートフォン向けチップ・ソリューション。解像度が最大500万画素のカメラにも対応するとする。

 同社はこのほか,500万画素のカメラに対応する携帯電話機向けチップ・ソリューション「MT6239」や,TD-SCDMA方式対応の携帯端末用モジュール製品群などを出展する。

 MT6239は,豊富なカメラ機能と色再現性といった高画質を実現する携帯電話機向けチップ・ソリューション。VGA(640×480画素)の動画の30フレーム/秒の録画に対応する。TD-SCDMA方式対応の携帯端末用モジュール製品には,「Laguna」ファミリなどが含まれているという。