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 富士通マイクロエレクトロニクスは,IEEE802.16e-2005に準拠したモバイルWiMAXのベースバンド処理IC「MB86K23」を発売する。65nm世代のCMOSプロセス技術で製造することで,同社既存品の「MB86K23」に比べて実装面積を約60%,消費電力を36%削減した。パッケージ面積は10mm×10mm。ノート・パソコン用のモバイルWiMAXアダプタなどに向ける。同社はこの製品を,スペインのバルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2009」に出展している。

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