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 電子情報技術産業協会は,「2018年までの電子部品技術ロードマップ」を発表した。扱う分野は「インダクタ」,「コンデンサ」,「抵抗器」,チップビーズやコモン・モード・フィルタなどの「EMC部品」,「コネクタ」,無線通信モジュールなどの「高周波モジュール」,タッチパネルやスピーカなどの「入出力デバイス」,「センサ/アクチュエータ」と,今回から新たに加わったサーミスタやバリスタなどの「半導体セラミックス」,およびこうした電子部品の原料の「部品材料」である。

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