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三菱製紙は,焼成工程を経ることなく,印刷技術のみで配線形成できる銀(Ag)インクと基材を開発し,東京ビッグサイトで開催中の「プリンタブルエレクトロニクス 2009」に出展した。インクジェット装置を使ってAgインクを専用基材表面に吐出して配線パターンなどを形成すると,抵抗率5~6μΩcm程度のAg膜が出来上がるという。この抵抗率は,バルク状態のAgの3~4倍程度とする。Agインクは直径10nm~30nmと小さい,いわゆるナノ粒子で粒子周囲をコーティングされた状態で水溶媒に分散されている。通常,ナノ粒子を使う金属インクは印刷工程で配線パターンを形成後,+200℃以上といった温度で焼成する必要があった。同社の技術では,この焼成工程を不要にできるという。

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