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半導体業界の設備投資の年間推移(Gartner社の予測)
半導体業界の設備投資の年間推移(Gartner社の予測)
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 市場調査会社の米Gartner, Inc.は,2009年の半導体業界の設備投資額が前年比で46.5%減少するとの予測を発表した(発表資料)。世界的な景気減退を受けて,2008年の半導体業界の設備投資額は前年比29.6%減の445億7780万米ドルと落ち込んだが,2009年は238億6340万米ドルまで縮小する見通し。Gartner社は世界不況に加え,過去3年間のメモリ製造向け投資が過剰だったことを根拠に,半導体業界の設備投資の回復には時間がかかるとみている。2010年から緩やかに回復するものの,2008年の水準を上回るのは2012年になると予測した。

 2009年のウエハー製造装置(wafer fab equipment)向けの投資は前年比46.1%減の133億600万米ドルになる見込み。特に露光装置向けは52%の減少になるという。193nm波長の液浸露光装置の需要は伸びるものの,193nm液浸よりも先進的な装置に関しては引き合いが弱いと予測する。

 2009年のパッケージング/組立装置(packaging/assembly equipment)への投資は前年比46.5%減の19億6860万米ドルになる見通し。地域別には,アジア/太平洋地域向けの売り上げが世界全体に占める比率を増し,2013年にはパッケージング/組立装置の世界売上高の82%までがアジア/太平洋地域向けになるとGartner社は予測する。2009年は中国が最大の需要先となり,世界売上高の26%を占めるとする。

 2009年の自動化テスト装置(automated test equipment)への投資は前年比34.2%減の16億1410万米ドルと予測。この分野も,テスト業務の外部委託の傾向が強まるにつれてアジア/太平洋地域が需要先として大きくなっていく。Gartner社の予測によれば,2009年は自動化テスト装置の世界売上高の70%が,2013年には77%が同地域向けになるという。