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 韓国Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.は,プリント配線板の電子回路を直接印刷する産業用インクジェット装置のプリント・ヘッドと,Cuナノ・インクを開発したと発表した。これまでのエッチングによるプロセスと比較して大幅な工程の簡略化を実現するとともに,AuやAgのインクによるこれまでの電子回路印刷に比べて大幅なコスト・ダウンを実現できるとする。

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