ベルギーIMECら，60μm厚のフレキシブル3次元パッケージ開発

ベルギーの研究機関IMECは，厚みが60μm以下と薄く，フレキシブルな3次元パッケージ「ultra-thin chip package（UTCP）」を開発した（ニュース・リリース）。2009年3月10～11日にベルギーで開催した「SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009」においてその技術を発表した。UTCPは，IMECと提携関係にあるベルギーGhent Universityと共同で開発。この技術を利用することで，健康状態の監視などの用途に向けて電子基板を目立たないように衣服に内蔵することができる。