三洋半導体，マイク兼用イヤホンに向けた小型で低消費電力のLSIを発売

　三洋半導体は，耳に装着したイヤホンにマイクの機能を併せ持たせる，いわゆる「イヤホン・マイク」の実現に必要な機能を1チップに集積したLSI「LC70701LG」を発売する。同社既存品に比べて（1）既存品では別チップだった周辺雑音低減（ノイズ・キャンセル）機能を集積した，（2）小型化した，（3）消費電力を削減した，（4）通話の音質を高めた，などの違いがある。このLSIを，イヤー・ピースを耳孔に深く差し込んで使用する「カナル・タイプ」のイヤホンと組み合わせることで，大きな騒音の中でも周囲の雑音を拾うことなく通話できるとする。Bluetoothを利用する携帯電話機用ヘッドセットや，業務用通信機器などに向ける。