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 三洋半導体は,耳に装着したイヤホンにマイクの機能を併せ持たせる,いわゆる「イヤホン・マイク」の実現に必要な機能を1チップに集積したLSI「LC70701LG」を発売する。同社既存品に比べて(1)既存品では別チップだった周辺雑音低減(ノイズ・キャンセル)機能を集積した,(2)小型化した,(3)消費電力を削減した,(4)通話の音質を高めた,などの違いがある。このLSIを,イヤー・ピースを耳孔に深く差し込んで使用する「カナル・タイプ」のイヤホンと組み合わせることで,大きな騒音の中でも周囲の雑音を拾うことなく通話できるとする。Bluetoothを利用する携帯電話機用ヘッドセットや,業務用通信機器などに向ける。

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