PR

 TDKは,2.6mm×2.6mm×0.65mmと小さい外形寸法に,ESD保護用のバリスタ素子とEMIフィルタをそれぞれ10ライン分作り込んだチップ素子「AVF26BA12A400R201」を開発した。チップの底面にハンダ・ボールを形成してあり,LSIのBGAパッケージと同様の方法で実装できる。バリスタ電圧(1mAの電流を流したときに端子間に発生する電圧)は12V。携帯電話機や携帯型音楽プレーヤー,デジタル・カメラなどに向ける。特に,携帯電話機のキー・パッドや液晶画面との間を接続する信号ラインで,1セット当たり2~3個の利用を想定する。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

1/31まで日経電子版セット2カ月無料


日経クロステックからのお薦め

初割 電子版セット 2カ月無料