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 エルピーダメモリの連結子会社であるEBSおよびECMは,エルピーダメモリと同社の複数の取引先を引き受け先として,第三者割当増資を実施することを決めた(発表資料)。エルピーダメモリが2009年3月25日に明らかにした。同日に開催されたEBSおよびECMの株主総会で決議したという。調達総額は458億9100万円。エルピーダメモリは引受先の企業名を明らかにしていないが(発表資料),日頃からエルピーダメモリ・グループと強固なビジネス関係を有する企業で,国内企業が3社,海外企業が2社とする。

 今回の第三者割当増資の目的は,同グループの財務体質の強化。調達した資金は,同グループの連結決算上,貸借対照表の純資産の部に計上され,財務体質の強化に寄与する。エルピーダメモリは,DRAM市況の悪化を受けて収益が悪化しているため,2009年3月に実施した台湾Rexchip Electronics Corp.の連結子会社化など財務体質の強化を進めている(Tech-On!の関連記事)。

 具体的には,EBSが優先株式の発行で308億円を,ECMが優先株式と普通株式の発行で150億9100万円を調達する。払込期日は3月27日。

 EBSは,同グループの業務などを受託している企業,ECMは同グループが製造する半導体製品の販売などを行う企業である。

 加えて,エルピーダメモリは,持分法適用関連会社であったテラプローブを連結子会社化したと発表した(発表資料)。テラプローブは半導体製品のテスト事業を手掛ける企業。エルピーダメモリは今回の子会社化によって,テラプローブに委託しているウエハー・テストに関しての連携を緊密化し,効率化とコスト削減を図る考えという。