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 東芝はシステムLSIの後工程事業で仲谷マイクロデバイス(大分県臼杵市)および米Amkor Techonology Inc.と合弁会社を設立する。現在は基本合意が成立した段階であり,経営体制や出資比率などは協議中だが,2009年10月1日をメドに合弁会社の事業開始を目指す。

 仲谷マイクロデバイスは合弁事業の中核を担う予定。Amkor社は製造技術と部材調達力を提供する。東芝は,北九州工場と大分工場のウエハー・テスト部門ならびに東芝LSIパッケージソリューションの大分事業所と福岡事業所のシステムLSI後工程部門を合弁会社に譲渡する。今回の協業で東芝はシステムLSIの後工程の外部委託を推進し,半導体事業の収益改善を図る。