「2009 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)」が，IEEE Electron Devices Societyと応用物理学会の共催により6月1日から3日間の日程で，札幌市のロイトン札幌ホテルで開催される。多層配線技術に関する国際学会として例年サンフランシスコで開かれていた。IITCの会場は今後，欧州，アジア，北米間を往来することとなり，北米外の初の開催地として札幌市が選ばれた。これは，半導体ビジネスにおけるアジアの台頭と配線技術に対する日本技術者の関心の高さが評価されたものであろう。今回，注目すべき点の一つは，3次元実装が進行する中で，2012年ごろに量産が始まると考えられる22nm世代までは，現在の微細加工の延長で実現できる可能性が示されることである。
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