伊仏STMicroelectronics社は，BSI（裏面照射：backside illumination）方式のCMOSイメージ・センサーの開発に関して，フランスSoitec社と独占的な提携をした（ニュース・リリース）。今回の提携では，300mmウエーハによるBSI方式CMOSセンサーの量産に向けて，両社間で「Smart Stacking」と呼ぶSoitecの接合技術のライセンス契約を結ぶ。
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