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基調講演ではJeff Ravencraft氏がロードマップなどを語った
基調講演ではJeff Ravencraft氏がロードマップなどを語った
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異なるメーカーのホスト側とデバイス側のシステムの相互接続を実演した
異なるメーカーのホスト側とデバイス側のシステムの相互接続を実演した
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カード型のアダプタの試作機も登場した
カード型のアダプタの試作機も登場した
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 次世代USB「USB 3.0」の開発者向け会議が,日本で初めて開催された。USBの標準化団体であるUSB Implementers Forumは,2009年5月20日,東京都内で「SuperSpeed USB Developers Conference」を開催, 270名を超える技術者やマーケティング担当者が参加登録したという。「関係者やメディアを含めると,約300名が参加するイベントになった」(USB-IFの議長であるJeff Ravencraft氏)。

 USB-IFは今回の開発者会議にあわせて,記者説明会を開催し,USB 3.0の進捗状況を明らかにした。現在部品メーカーや機器メーカーによる対応製品の開発が進んでおり,相互接続性を確保するための施設(PIL:Platform Interoperability Lab)は6月末まで予約でいっぱいという。USB 3.0仕様のWebダウンロード回数は,仕様の公開以来,約8万回に達した。

 発表会場には米Microsoft Corp.の担当者も参加し,コア仕様の策定やドライバ・ソフトウエア開発などへの同社の役割について説明した。同社のOSにおけるアップ・グレードに関しては,USB 2.0の際と同様に進めるという。このほか,2009年5月18日に対応ホスト・コントローラLSI「μPD720200」を発表済みのNECエレクトロニクスの担当者も登壇し,USB 3.0への対応を説明した(Tech-On!関連記事1)。また米Texas Instruments Inc.の担当者が,トランシーバ・チップの出荷予定を明らかにした(Tech-On!関連記事2)。

 開発者会議の展示会場では,USB 3.0向け半導体などを開発するメーカーの実演などが行われた。今回の会議では,異なるメーカーのホストおよびデバイス側の製品との相互接続によるデータ伝送が数多く実演されている。

 USB-IFは,2009年内に対応チップの量産出荷が始まり,2010年の早い段階からUSB 3.0対応機器が本格的に市場に登場すると見込んでいる。