PR
液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板「FELIOS(フェリオス)R-F705Z」
液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板「FELIOS(フェリオス)R-F705Z」
[画像のクリックで拡大表示]

 パナソニック電工は,同社従来品と比べて伝送損失を30%低減した液晶ポリマー(以下LCP)フレキシブル銅張積層板「FELIOS(フェリオス)R-F705Z」を開発した(ニュース・リリース)。携帯電話機などの液晶パネルやヒンジ部に使用するフレキシブル・プリント基板(FPC)に向ける。

 R-F705Zは,表面粗度の小さい銅箔を使用することで伝送損失を抑えたという。一般的に,銅箔とポリマーの接着性と伝送損失は,いわゆるトレードオフの関係にある。従来のロール成形を用いて銅箔とポリマーを接着した場合,表面粗度の小さい銅箔を用いれば伝送損失を抑えられるが,接着性が悪くなるという問題があった。そこで今回,ポリマーの配合や成形方法を工夫することなどでこの問題の改善を図ったとする。成形方法には「連続面圧成形」と呼ぶ,幅の広いローラーを用いて接着する手法を採用した。それでも接着性の改善と伝送損失の低減を両立することは難しく,「FPCの用途に応じて,性能の落としどころをユーザーと検討する必要がある」(パナソニック電工)とする。

 R-F705Zのフィルム厚は25,50,100μm,銅箔厚は9,12,18μm。フィルム幅は,ロール状の品種で250,500,510mm,シート状の品種で最大510mmである。

 パナソニック電工は,ユーザーである電子機器メーカーと共同でR-F705Zの特性を評価するために,三重県四日市市に開設したFPC評価技術センター「フォリオスラボ」(Tech-On!関連記事)を活用する。R-F705Zの販売目標は2010年に年間30億円を掲げる。

 なおR-F705Zは,2009年6月3~5日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2009」に出展する。