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 日本半導体製造装置協会(SEAJ)は,2009年4月の日本製の半導体製造装置の受注高と販売高を発表した(PDFの発表資料)。それによると,BB 比(受注高/販売高)の速報値は0.44で,3 月の0.30(確定値) から0.14ポイント上昇した。

 2009年4月の日本製の半導体製造装置の受注高は179億4500万円(3カ月の移動平均値)と,前年同月比-82.9%ではあるが,最低水準だった前月からは+32.4%と大きく伸びた。一方,販売高は前月比-9.1%,前年同月比-70.5%の404億4400万円(同)だった。受注高と同様に前年同月の水準を大きく下回った。