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 半導体製造装置市場に底打ち感が出てきた。半導体製造装置・材料市場は,2008年後半の経済状況の悪化から急激な落ち込みを続けてきた。しかし,2009年度の関連各社の決算発表の席では,急速な回復は見込めないもののの2009年1~3月に底に達したとする発言が出ていた。このことを裏付ける統計データの発表が,ここへ来て相次いでいる。

 市場動向が製造装置に対して先行する材料では,SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)が2009年第1四半期(2009年1~3月)のウエーハ出荷量を発表した際に,同Silicon Manufacturers Group Chairmanの勝岡信生氏(信越半導体 取締役 技術本部SOI推進室長)が「市況は2009年1月と2月を底に回復傾向にある」とコメントした(関連記事1)。

 材料に遅れて市場が回復する製造装置は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した日本製装置市場の受注とBB比が,いずれも4月に反転上昇した(関連記事2)。そして,5月22日にSEMIから発表があった北米装置市場の受注も,4月に反転上昇した(関連資料)。具体的には4月の速報値で,販売が3億8990万米ドル,受注が2億5300万米ドル,BB比が0.65だった。

 もちろん,製造装置の販売額は4月時点でも減り続けている,BB比が1を下回っている,などネガティブな指標が残っている。しかし4月の受注とBB比は,少ないながらもそろって増加した。このことから,半導体製造装置市場が3月で底を打った可能性が高い。なお,北米市場のBB比は2009年1月を底に反転していたが,これは需要の減り方が販売の減り方より大きかったためであり,市場回復と見なせる状況ではなかった。