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 図1 台湾Faraday Technology社の展示。動作実演を見せていた。
 図1 台湾Faraday Technology社の展示。動作実演を見せていた。
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図2  Gennum社の展示。アイパターンを披露していた。
図2  Gennum社の展示。アイパターンを披露していた。
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図3 米TIの展示。動画データを転送し,モニターに表示していた。
図3 米TIの展示。動画データを転送し,モニターに表示していた。
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 2009年5月20~21日に東京で開催されたUSB 3.0(SuperSpeed USB)の開発者会議「SuperSpeed USB Developers Conference」では,併設された展示会場で,LSIメーカーやIPベンダーなどによる実演が相次いだ(Tech-On!関連記事1)。会場を見回すと,2009年1月に開催された「2009 International CES」と比較して,USB 3.0の物理層回路を手掛けるLSIメーカーやIPベンダーが増加したようだ。「CESの会場では富士通マイクロエレクトロニクスとNECエレクトロニクスの2社しか物理層LSIを使った実演をしていなかった。だが,今回は数が増えている」(複数の参加者)(Tech-On!関連記事2)。

 展示会で出展する企業のうち,少なくとも6社が自社の物理層回路を利用してUSB 3.0対応LSIを発売,あるいは物理層回路のIPコアを提供する方針を明らかにしている。台湾Faraday Technology Corp.や富士通マイクロエレクトロニクス,カナダGennum社,NECエレクトロニクス,米Synopsys社,米Texas Instruments Inc.(TI社)などである。
 
 例えば,台湾Faraday Technology社は,物理層IPを米Fresco Logic Inc.に提供している(図1)。Fresco Logicはこの物理層IPと,同社のホスト・コントローラのIPコアと組み合わせて,ホスト・コントローラLSIを試作した。Gennum社やSynopsys社も物理層IPを手掛ける(図2)。TI社は,トランシーバLSIを出展していた(図3)。

 CESでも展示していた企業に関しては,まず富士通マイクロエレクトロニクスの物理層LSIと,リンク層やプロトコル層などを実装したFPGA,SATAの物理層LSIを組み合わせたシステムが,SATAのブリッジとして利用されていた。同社はUSB 3.0-SATAのブリッジLSIを2009年第3四半期にサンプル出荷する予定である(Tech-On!関連記事3)。NECエレクトロニクスは,同社が2009年6月にサンプル出荷するホスト・コントローラLSIの元となる物理層を搭載したLSIと,論理層などを実装したFPGAをパソコンに搭載し,SSDと接続してデータ転送する実演を見せた。

 このほか,展示会場には出展していないものの,米Symwave,Inc.はUSB3.0の物理層LSIを既に試作済みである(Tech-On!関連記事4)。