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 米Mentor Graphics Corp.は,富士通マイクロエレクトロニクスが先端LSIの物理設計検証とDFM(design for manufacturing)で,MentorのCalibreシリーズの製品(ツール)群を採用したと発表した(日本語版ニュース・リリース)。

 物理検証向けでは,「Calibre nmDRC」や「Calibre LVS」,「Calibre xRC」などを採用した。また,DFM関係では,クリチカル・エリア解析や露光解析/最適化,CMP(chemical mechanical polishing)解析や最適化のツール(Tech-On!関連記事)を使う。ニュース・リリースには,CMP/メタル・フィルに関してのコメントが富士通マイクロの横田昇氏(共通技術本部、テクノロジー開発統括部統括部長)から寄せられている。

 「われわれの最先端プロセスでは,厚さの変動に対応する制御が重要である。密度ベースのメタル・フィル手法は,従来のダミー・フィル手法に比べて優れているものの,微細なプロセスでは十分ではない。Mentorが提供する手法は,最適なメタル・フィルを求めるのに必要な全項目に対応した複雑な式を扱える点で,他の手法に比べて突出している。このため,最小のフィル図形の追加で,われわれが目標とする平面性を達成できる」(同氏)。