PR

 オーストリアaustriamicrosystems AGは,シリコン・ファウンダリサービス「Full Service Foundry」で,同社が特許を持つTSV(through silicon via)技術が使えるようになったと発表した(ニュース・リリース)。CMOS ICと各種センサーやパワー・デバイス,MEMSなどの3次元実装への適用を狙う。

 同TSV技術を使うことで,2枚の8インチ・ウエーハを電気的に接続する。TSVの深さは200~300μmになる。顧客の要望によってウエーハの厚さを調整した上でTSV技術を適用するサービスも実施する。

 今回のTSV技術では,0.35μmルールで製造する各種のウエーハを接続できるという。すなわち,CMOS,HV-CMOS,SiGe BiCMOS,不揮発メモリーの各プロセスのウエーハにTSV技術を適用可能だとする。

 なお,同社のTSVの特徴として,シリコン基板の裏面に設ける再配線層がある。これによって,表面と裏面にI/Oパッドをフレキシブルに配置することが可能になるという。積層するチップの自由度が上がるとする。