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左:従来開発LGAパッケージ, 右:DNP新開発LGAパッケージ
左:従来開発LGAパッケージ, 右:DNP新開発LGAパッケージ
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左 :QFNパッケージX線写真(40端子 6mm角),右:新開発品LGAパッケージX線写真(116端子 10mm角)
左 :QFNパッケージX線写真(40端子 6mm角),右:新開発品LGAパッケージX線写真(116端子 10mm角)
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開発したリードフレームの外観
開発したリードフレームの外観
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 大日本印刷は,LGAパッケージを小型化できるリードフレームを開発した(ニュース・リリース)。同じ端子数(100端子以上)のQFNパッケージと比較して,縦方向を40%,横方向を40%,高さ方向を20%縮小したという。容積比では約1/4小型化できた。ただし,100端子以上のQFNパッケージは,通常存在しないため,QFNパッケージを適用したと仮定した場合の大きさと比較したとする。

 今回,半導体チップとリードフレームの接続部分であるランドを微細化し,複数列並べることでパッケージの小型化を図った。ランドの微細化は,リードフレームの基材にハーフエッチングを施して,伸延させる技術を用いることで実現した。これによって,半導体チップのパッドとインナーリードの間隔を,従来品の2.5mmから0.8mmに微細化したという。また,半導体チップとリードフレームをボンディングするAuワイヤの使用量を1/3に抑えられるとする。

 大日本印刷は,今回開発したリードフレームを2009年6月に量産開始する。売上高の目標として,2010年度に約5億円を掲げる。同社によれば,この売上高ベースでリードフレームを供給した場合,半導体メーカーはAuワイヤの使用量を削減でき,約10億円程度のコストを抑えられるという。

 なお大日本印刷は,6月3~5日に東京ビックサイトで開催する「JPCA(日本電子回路工業会)Show 2009」に開発品を展示する。



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