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 NECエレクトロニクスは,LSIパッケージの基板(インタポーザ)の寄生成分を信号反射の相殺に積極的に利用する技術を,民生機器向けの安価なワイヤ・ボンディングの2層BGAパッケージにも適用することができたと発表した。これによって,6.4Gビット/秒以上の高速信号のチップも低コストでパッケージが可能になるとする。

 同社は,今回の技術を,1年前に行われた「The 58th Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2008年5月28~30日)発表している(Tech-On!関連記事1)。ただし,当時は6.25Gビット/秒以上の高速信号を扱う場合は,4~6層のインタポーザを持ったBGAパッケージでないと,適用が難しいとしていた。

 今回,同社は,チップ,パッケージ,プリント基板(ボード)上の回路を一貫して解析する手法などを設計段階で使うことによって,2層インタポーザのBGAパッケージなど,安価なパッケージでも利用できるようにしたという。そして,同社はその設計・解析手法に基づいて開発を進めたことで,6.4Gビット/秒のデータ通信を行うSoCを2層インタポーザのBGAパッケージに収めることに成功した。

 仮に上記のようなSoCを従来の技術や手法で開発した場合に比べて,信号の反射量と電源-信号間の雑音伝播量が,それぞれ60%と50%になることを確認した。なお,同社は,今回の反射信号の相殺技術を,5月18日に発表した「USB3.0対応ホスト・コントローラLSI」(Tech-On!関連記事2)にも適用している。

 同LSIは5.0Gビット/秒の信号速度をサポートするが,今後は,今回の反射信号の相殺技術を10Gビット/秒クラスのLSIにも適用することが可能と,NECエレは見ている。例えば,PCI Express version 3やHDMI1.3のLSIへの適用を睨む。なお,同社は今回の成果を「The 59th Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(5月27~30日)でも発表している。



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